eSurface工程

eSurfaceの技術はプリント配線板や他の電子部品の製造の為の、特許で保護された技術、eSurface開発、販売を目的として確立されました。この技術は現在の製造技術より50%以上の直接的なコスト削減を実現し、従来の製造過程で出る廃棄物をほぼ完全に無くし、写真画像を得ることができるほぼ全ての表面に導電体を用いることができます。

 

弊社はeSurfaceの工程を使用し回路を製造するのではなく、回路製造業や他の産業に製造過程の使用許可を与えることをビジネスモデルとしています。

 

主な利点

eSurfaceは変換技術、実現技術であり、基本的に以下の技術的優位性があります。

製造工程の削減 eSurface6つの製造プロセスは生産ラインの短縮化、従来の製造工程を75%削減可能にします。

 

直接的製造コストを50%以上削減 eSurfaceは電子機器の製造コストを下げ、新たな利益機会を創出します。eSurfaceは製造者の直接的製造コストを約65%節約できます。

 

有害廃棄物の削減 eSurfaceを採用することにより、有害なエッチング液や、他の有害化学物質を廃絶することを可能にします。eSurfaceは継続的に研究開発を進め、回路製造工程から廃棄物を無くすことを目指します。

 

より小さく、薄く、軽く、早く eSurfaceL/Sを約35μm/35μm以下で製造することができ、類を見ない回路密度、機能性、スピードを供給します。

 

トレースエッジのアンダーカットなし 我々の基板回路は従来のエッチング製作と違い、アンダーカットやギザギザになったエッジがありません。そのため、電気の健全性やシグナルインテグレティに耐え、高い生産量を実現します。

 

無制限の形 eSurfaceは材料の供給量に左右されず、あらゆる形や表面の基板に回路を形成することができます。

 

より優れた多層工程 多層の回路基板の製造の際にはより一層の効率化を得られます。eSurfaceの工程はビアや穴を通す必要がなく、ラミネーションのプロセスをeSurfaceの反応剤と基板回路の間に液体誘電体層を撮像するプロセスに変えることにより、多層の基板をより薄く、軽く、そして簡単に製造することができます。

 

IPC基準を上回る特性 eSurfaceは剥離強度容量、耐久性、信頼性が既存の基準より最大50%上回った、物理的、機械的性質を持っています。

従来型の工程 vs. eSurface® の工程

eSurface17つの工程段階を5つの工程段階に減らします。

eSurfaceの工程は既存の製造工程より低コストにでき、工程のみならず、電気使用量の削減、廃棄物管理、製造現場の省スペース化など間接的に様々なコスト削減を実現します。プリント配線板製造者の費用構造は原価計算や、エネルギー、廃棄物管理、人材のコストが違うため各社で違いますが、既存の製造者は、直接的コストを50%以上削減する他、あらゆる面でのコスト削減を実感できます。

 

eSurfaceの特許出願中の工程は既存の設備や標準プロセスを活用するため、資本支出を必要としません。使用権の取得者の中には、既存の生産ラインから独立したeSurface専用の生産ラインを新しい設備を設置し、開設した場合がありましたが、設備が低費用のため、投資収益率は6ヶ月でした。継続的なメンテナンス、高い製造コストや廃棄物、化学処理コストが削減され、即時に電気、化学物質、床面積、廃棄物浄化のコストが節約できます。

 

eSurfaceの工程はエレクトロニクス産業において、いままでにない発明であり、より安く、小さく、早く、軽く、機能的な、そして環境にやさしいグリーンテクノロジーで電子機器を製造することを可能にします。

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