よくあるご質問 (FAQ)

Q: この工程はめっきスルーホール(多層)にも適用できますか?

A: はい。

 

Q: インタコネクション後のパフォーマンスはどの様になっていますか?

A: 弊社の工程は基板とスルーホールを同時にめっきするため、継ぎ目の少ない表面を形成することがで
   き、高パフォーマンスを維持することができます。

 

Q: 高アスペクト比ホールにも対応していますか?

A: はい。しかし、液体化学物質を使用し、充分なウェッティングや、充分な露光を必要とするため、ドリ

   ルのサイズ、アスペクト比に注意を払わないといけません。

 

Q: 穴に残った樹脂によって銅めっき剥がれることはありますか?

A: いいえ。標準のデスミア処理方法を使用していれば、強固な共有結合により、剥がれることはありませ

   ん。弊社の工程は従来の工程よりも、剥離試験で良い測定結果が出ています。

 

Q: 穴と表面の比率の期待値は1:1ですか?

A: はい。

 

Q: 材料のコスト、供給量、寿命はどのくらいですか?

A: 材料はすぐに入手可能で、ライセンスの取得後、交渉により一定の期間無料でお使いいただけます。弊

   社の工程は多くの工程段階を削減するためコスト削減や、高い生産性を実現できます。

 

Q: どのような溶液分析が必要ですか?

A: 加工中は目視検査を必要としますが、特定の溶液分析は必要ありません。通常通り、めっき加工の監視

   は強くお薦めいたします。

 

Q: 基板の洗浄後の残留物が残る可能性、また、残留物が残っているかを確認する方法はどの様になってい

   ますか?

A: 弊社は各材料に一番適した、又は推奨されている洗浄工程を標準とし、お客様に技術サポートを通し

   て、共有していく予定です。なお、残留物につきましては、これまでデンドライト、残留物の蓄積、な

   どの欠陥は見つかっておりません。ですが、めっきの工程はビルドアップの結果を左右するため、調整

   などが必要です。

 

Q: 無電解の基板無しで、銅電気めっきは可能ですが?

A: 弊社の工程では充分な伝導路が形成されないため、直接、電解析出を行うのは難しくなっています。そ

   のため、無電解析出をお薦めいたします。気相成長法やスパッタリングも適しています。

 

Q: 水平の伸び率はどのように制御されていますか?

A: 弊社の工程は露光に必要な潜像のみを使用します。伸び率を向上させるために、通常使われている方法

   も使用できますが、0.0020-0.0050インチ (約0.005 cm – 0.013 cm)までしか有効ではありません。結

   果的に弊社の工程ではなく、銅の構造、めっき槽の問題となってくるため、必要に応じて標準として使

   用されている制御方法を使います。

 

 

 

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