eSurface APEX

eSurface 製造工程

  •   (詳細はこちら)  特別セッションのご案内

    「eSurface社技術のご紹介‐広がる機器設計とプリント配線板製造とアプリケーションへの応用‐」

     

    日時:6月4日(水) 11:00~12:00

    場所:東6ホール PEC Japan会場

    費用:無料

    講師:eSurface社 代表取締役社長 David Benson

     

    eSurface® Technologiesがコスト削減を実現し、環境に配慮した、

    電子回路基板産業にとって画期的な革新技術について説明いたします。

     

     

イノベーション

eSurfaceの工程では非平面構造、

非被覆部分など、あらゆる形状の素材に回路を形成することができることにより、技術設計に今までに

なかった革新と幅広い適応性を
もたらします。

コスト削減

eSurfaceの工程は銅をエッチング
する必要がなく、コストを
65%削減でき、資本支出を
抑えることができます。

グリーンテクノロジー

eSurfaceの工程は既製の
化学物質を使用し、有害物質をプリント配線板の製造プロセスからなくすことにより、環境に優しい
製法を実現できます。

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